据外媒最新消息，7 月 10 日，全球最大汽车厂商日本丰田公司和其零部件供应商电装 (Denso）公司宣布，双方已同意成立一家合资企业，开发下一代汽车所用的半导体 … 丰田集团供应商电装将持有新公司 51% 的股份，其余股份由丰田持有。合资公司将在 2020 年 4 月正式成立，注册资本为 5000 万日元 (合 458,968 美元)，员工约 500 人 … 该合资企业将专注于电动汽车的动力模块芯片和自动驾驶汽车的外围监控传感器等芯片。