日本芯片制造商 Rapidus 为重振国内芯片产业，计划全球招募半导体人才，并与国际巨头如 IBM、Imec 以及法国半导体研究机构 Leti 合作，共同研发 2nm 工艺制程的芯片。Rapidus 目标在 2027 年实现 2nm 芯片的大规模生产，以缩小与台积电、三星等全球芯片巨头的差距。双方将从明年开始展开人员交流、技术共享，以构建 1nm 产品的基础设施。