为重振半导体行业，日本政府宣布将向硅晶圆主要生产商 Sumco Corp 提供高达 750 亿日元（IT 之家备注：当前约 38.1 亿元人民币）的补贴，以实现更高产能 … 《日经新闻》称，Sumco 计划投资 2250 亿日元（当前约 114.3 亿元人民币）用于厂房和设备，其中三分之一的成本由日本经济产业省 (METI) 提供补贴 … 日本在两年内为半导体领域提供了 2 万亿日元（当前约 1016 亿元人民币）资金支持，例如去年宣布为熊本县的台积电工厂提供 4760 亿日元（当前约 241.81 亿元人民币）的补贴。